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联系人:杨胜 先生 (经理)
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供应供应微蚀稳定剂, 硝酸烟雾抑制剂,酸性除油剂,消泡剂

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详细说明

    一、工艺条件(微蚀稳定剂)

沉铜工序

参数 范围 建议值

KBX-605 10-50ml/L 25 ml/L

H2SO4(CP) 90-110 ml/L 100 ml/L

H2O2(CP) 70-90 ml/L 80 ml/L

温度 25-26℃ 30℃

时间 1-2min 1min

搅拌 机械式

图电工序

参数 范围 建议值

KBX-605 10-60ml/L 30 ml/L

H2SO4(CP) 90-110 ml/L 100 ml/L

H2O2(CP) 70-90 ml/L 80 ml/L

温度 25-26℃ 30℃

时间 1-2min 1min

搅拌 机械式

每公升工作液的配制

3.1 沉铜工序

化学品名 体积

KBX-605 25 ml/L

H2SO4(CP) 100 ml/L

H2O2(30-35%) 80 ml/L

纯水 加至1L

3.2 图电工序

化学品名 体积

KBX-605 30ml/L

H2SO4(CP) 100 ml/L

H2O2(30-35%) 40ml/L

纯水 加至1L

溶液配制程序

4.1 注入约70%的纯水于药槽

4.2边搅拌边加入所需量的H2SO4

4.3 待溶液冷却至室温后再加入所需量H2O2与 PM-605

4.4 加纯水至液面并搅拌均匀





碱性蚀刻子液、单液型酸性蚀刻液、双液型酸性蚀刻液、退锡水、PCB酸/碱性蚀刻盐、硝酸烟雾抑制剂、微蚀稳定剂、电镀前处理酸性除油剂,显影脱膜消泡剂,铜面抗氧化剂、清槽剂、脱膜液、 绿油剥离液;碱性蚀刻萃铜剂、碱性蚀刻循环再生添加剂、不锈钢防变色剂;银蚀刻液,银面保护剂,铝蚀刻液;以及三氯化铁、还原剂再生剂、开缸母液。PCB电镀铜、镍、锡、金系列光泽剂;化学铜,化学镍金系列,OSP。 以及纯碱-碳酸钠,烧碱,硝酸,盐酸, 硫酸,氨水,双氧水,磷酸,漂水,聚合硫酸铁,硫酸亚铁,亚硫酸氢钠,过硫酸钠,消石灰,聚丙烯酰胺,氯酸钠,亚硝酸钠,尿素等高效化工原料。

 
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